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工研院5金獎技術 為轉型盡力

工商時報【袁顥庭╱台北報導】

工研院昨（28）日發表獲傑出研究獎及產業化貢獻獎等5項金獎創新技術。工研院院長劉仲明表示，資通訊與垂直行業的全面融合，是未來10∼20年的大趨勢。而這次獲獎的技術，都是兼具技術創新與產業化結合的技術，技術本身透過跨領域，從設備、材料加上製程，形成解決方案，讓台灣整體轉型升級能夠有效發生。

除了以關鍵技術協助產業升級外，工研院也以新模式深耕地方，推動創新創業，劉仲明指出，去年結合學界與地方政府，成立多所跨領域創新中心。以工研院與屏科大的合作為例，屏科大的農業專家選了工研院大氣電漿技術，應用於農產品的滅菌，造福在地產業，類似這樣的案例，估計到年底會有4家新創公司產生。

至於今年5項金獎創新技術分別為應用微型雷射投影機創新投射出三個車用抬頭顯示畫面的「無失真投影光學分割技術」，自廢液晶螢幕回收的材料應用重金屬廢水回收的「奈米孔洞玻璃吸附材料」，可用多種材質表面防汙及耐磨的「水性環保奈米撥水抗污塗料」，以及建立我國在雷射關鍵加工設備之自主能力的「推動雷射加工設備國產化技術」，以及強化國內電路版產業綠色製程的「加成法微細電子線路綠色製造產業化應用」，將可為國內廠商降低30％以上生產成本、減少50％以上碳排，維持PCB產業在國際領先優勢。

另外，工研院開發出國產第一台光纖雷射切管、異質螺絲雷射銲接、雷射五軸數位咬花、大尺寸雷射玻璃專用切割等設備，其技術即來自這次產業化貢獻獎金牌「雷射加工設備國產化」技術團隊，以雷射切、鑽、銲及表面處理的雷射加工光路自主模組技術，協助台灣螺絲、管切、面板、半導體等設備廠導入雷射，建立我國在雷射加工設備之自主能力，從倚賴進口轉為自主並有能力輸出。